IEC TR 60068-3-12: ensaios climáticos em refusão de solda sem chumbo

A IEC TR 60068-3-12:2014 - Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile apresenta duas abordagens para o estabelecimento de um perfil de temperatura para o processo de refluxo de solda sem chumbo usando uma pasta de soldagem de SnAgCu.

 

 

Este processo abrange uma grande variedade de produtos eletrônicos, incluindo uma grande variedade de moldados de componentes eletrônicos ativos, componentes passivos e componentes eletromecânicos.

 

Entre os ensaios ambientais, os climáticos visam reproduzir em laboratório as condições climáticas a que pode ser sujeito um produto ou parte de um produto em laboratório, utilizando equipamentos adequados. Os ensaios climáticos são entendidos como aqueles relacionados com causas naturais, tais como temperatura, umidade, corrosão por nevoeiro salino, incluindo combinações de fatores agressivos, tais como temperatura e vibrações ou mudanças bruscas de parâmetros ambientais, como no caso dos equipamentos de choque térmico.

 

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